第七百九十四章，光刻機完成

    孩子的事情，自然由孩子處理，姜言也就沒有多加干涉，今天剛到辦公室裏面就收到了一個好消息，經過這麼兩年的打磨，光刻機上面所有的核心零部件今天全部已經打磨完畢。

    光刻機對零件要求之高，那是相當的罕見，更加變態的就是很多零件由於沒有太過先進的精密加工機牀，只能由咱們的八級鉗工一點一點的打磨，甚至有時間一絲一絲的打磨，稍微不留神一個零件就有可能報廢。

    所以說，這些零件，足足生產了一年半的時間，很多零件還是有且僅有一個備份，也就是說，如果順利的情況下，最多只能裝配出來兩臺光刻機，而且沒有備份，想要有備份，也只能裝好一臺。

    這天，1號車間裏聚集着研究所裏面所有工程師和技術員，還有所長和書記，以及部分高級工人，大家一起來參與這臺光刻機的組裝。

    “同志們，經過將近兩年的研發，我們攻克了光刻機製造的所有難關，今天在我們工人同志的幫助下，光刻機上面的所有零件已經加工生產出來，今天我們終於要開始組裝這臺光刻機了!”姜言站在操作臺前，雙手握拳，神采奕奕地說。

    “這一臺光刻機是咱國內第一臺光刻機，完成之後將大大提升我國集成電路工藝水平!同時它也打破國外對咱們集成電路的封鎖，讓我們的革命事業又向前邁進了一大步。”

    ‘這份榮譽是你們的，同樣也是我們的，總之它屬於我們大家的榮譽。’

    姜言的話音剛落，下面掌聲雷動，不少人高喊着“紅黨萬歲等詞語。”

    “有了光刻機，咱們就可以開始試驗生產集成電路了!”王教授在旁邊興奮的說道。

    “對對對，到時候咱們就可以研發更加精密小型的集成電路了!”李教授同樣開口。

    “這個精密的 xyz三軸平臺，能夠高精度控制晶圓位置”

    姜言介紹完光學鏡頭之後接着對着上面的零件開口介紹。

    “這個是衍射光學鏡頭，能將激光精準聚焦，非常關鍵。”

    “是不是，之前姜言同志說的數控機牀，第三代電腦可以成爲現實，這對於咱們國家的提升可不是一點半點。”魏教授開口道。

    聽到魏教授這話，所有人的心裏都熱烈了起來，他們知道我們有了這芯片對於國家意味着什麼。

    普通的光學鏡頭是沒有鍍膜處理，姜言他們採購的這一批光學鏡頭可以說是國內最好的光學鏡頭，不過依舊達不到光刻機的使用標準，沒有辦法，姜言只能帶着技術團隊攻克鍍膜的難題，好在經過這麼長時間，合格的光學鏡頭終於被我們生產了出來。

    此時出於保密原則，現在第一車間裏面只剩下已經簽署過保密協定的人，其餘的人在開過會之後直接就離開了一車間。

    “好了好了，言歸正傳，我們先來看看這些零部件。”姜言笑呵呵地打斷他們。

    姜言一邊解釋，工程師們一邊認真記記錄筆記。汪書記書記和趙副所長也在一旁頻頻點頭。

    “好了，有了這些關鍵零部件作爲基礎，接下來我們就可以正式開始組裝光刻機了。”姜言拍了拍手，繼續說道，“我已經制定了詳細的組裝流程和步驟，接下來按部就班就可以了，由於這一批設備太過的珍貴，只能由我自己完成，你們注意做好記錄。”

    “明白。”衆人重重點頭，一片嚴肅認真的氣氛。

    於是，在姜言的親自安裝之下，所有的一些都有條不紊地進行組裝，汪書記害怕出現意外還特意讓人拉了一個警戒線，裝配的場地也是鴉雀無聲，生怕自己的聲音會打擾到姜言的安裝。

    精密的鏡頭安裝完成，高精度的平臺與機架安裝完成.。

    一個個零部件被精心組合，逐漸拼湊成型，精心組裝好的零件又被姜言給再次組裝了起來，過了兩個小時，一臺造型精良的光刻機呈現在大家面前。

    “這，這是成功了。”王教授看着已經組裝成的光刻機有點不相信的開口。

    沒等他得到答案，不過下一刻，車間內一片歡呼聲響起，此時的他才意識到，這一臺光刻機真的已經組裝成功。

    姜言擦了把汗，滿意地看着這臺光刻機，心裏涌起無比的成就感。作爲國內第一臺自主研發的光刻機，它的誕生無疑具有劃時代的歷史意義。

    同時也代表着我國的製造能力有了進一步的提高。

    製造出來，不經過實驗還是不能確定它能不能製造芯片。所以姜言讓大家稍事歇息。然後他來到光刻機前，準備一邊講解一邊開始實驗製造國內的第一塊芯片。

    芯片製造主要有五大步驟：硅片製備、芯片製造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測。

    首先是將硅從礦物中提純並純化，經過特殊工藝產生適當直徑的硅錠。然後將硅錠切割成用於製造芯片的薄硅片。最後按照不同的定位邊和沾污水平等參數製成不同規格的硅片。由於國內已經有了單晶硅工廠，姜言定製的芯片在他們的幫助下已經嚴格按照姜言的要求已經生產出來。

    裸露的硅片到達之後，經過各種清洗、成膜、光刻、刻蝕和摻雜等步驟，硅片上就刻蝕了一整套集成電路。芯片測試/揀選。芯片製造完後將被送到測試與揀選區，在那裏對單個芯片進行探測和電學測試，然後揀選出合格的產品，並對有缺陷的產品進行標記。

    硅片經過測試和揀選後就進入了裝配和封裝環節，目的是把單個的芯片包裝在一個保護殼管內。硅片的背面需要進行研磨以減少襯底的厚度，然後把一個厚塑料膜貼附在硅片背面，再沿劃線片用帶金剛石尖的鋸刃將硅片上每個芯片分開，塑料膜能保持芯片不脫落。在裝配廠，好的芯片被壓焊或抽空形成裝配包，再將芯片密封在塑料或陶瓷殼內。

    爲確保芯片的功能，需要對每一個被封裝的集成電路進行測試，以滿足制特性參數要求。

    “製作芯片需要先在一塊硅晶片上蒸鍍光敏材料，就像塗抹一層光敏膠水。然後通過光刻機的精準曝光，在光敏材料上生成電路圖案。”

    姜言一邊簡單的向他們介紹一點手動的開始在已經放入卡槽裏面經過處理的單晶硅，他先從最關鍵的掩膜開始着手。

    掩膜是光刻過程中需要的用來遮擋光線的圖案，對劃分電路結構至關重要。

    製作一個好的掩膜需要精密的工藝，這也是光刻機研製的難點之一，爲了製作出高品質的掩膜，姜言分別與幾個科研院所取得了聯繫。

    他們在掩膜製作方面積累了寶貴的經驗，經過多次反覆實驗改進，終於爲光刻機研制成功製造出可用的掩膜。

    (本章完)